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TE0803-04-4GE21-L
MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
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散装
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微控制器、微处理器、FPGA 模块
Trenz Electronic
MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
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散装
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产品参数
产品说明
类型描述
制造商Trenz Electronic
系列TE0803
包裹散装
产品状态ACTIVE
连接器类型Board-to-Board (BTB) Socket - 160
尺寸/尺寸2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
内存大小4GB
工作温度0°C ~ 85°C
模块/板类型MPU Core
核心处理器Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-2SFVC784E
闪存大小128MB

长期收购IC芯片、二三极管、电子物料、工厂库存、代理库存、工厂呆滞料,专业团队核算BOM表清单,总单打包。国内外均可交货

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