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SIM-ST-MFF2
GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
-
卷带式 (TR)
250
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SIM-ST-MFF2
SIM-ST-MFF2
用户识别模块 (SIM) 卡
Hologram
GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
-
卷带式 (TR)
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产品参数
产品说明
PDF(1)
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类型描述
制造商Hologram
系列-
包裹卷带式 (TR)
产品状态DISCONTINUED
格式ESIM (MFF2)
尺寸/尺寸5mm L x 6mm W x 0.82mm H
网络技术2G, 3G, 4G LTE IOT

长期收购IC芯片、二三极管、电子物料、工厂库存、代理库存、工厂呆滞料,专业团队核算BOM表清单,总单打包。国内外均可交货

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