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PROTOTYPE
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散装
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专用IC
Texas Instruments
PROTOTYPE
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散装
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1
产品参数
产品说明
类型描述
制造商Texas Instruments
系列-
包装散装
产品状态ACTIVE
包装/箱149-BCPGA
安装类型Through Hole
类型Digital Micromirror Device (DMD)
供应商设备包149-CLGA (32.2x22.3)

长期收购IC芯片、二三极管、电子物料、工厂库存、代理库存、工厂呆滞料,专业团队核算BOM表清单,总单打包。国内外均可交货

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