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RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER
-
托盘
9000
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RFI 和 EMI - 触点、指接件和垫片
Storage & Server IO (Amphenol Communications Solutions)
RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER
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托盘
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产品参数
产品说明
PDF(1)
类型描述
制造商Storage & Server IO (Amphenol Communications Solutions)
系列-
包装托盘
产品状态ACTIVE
材料Beryllium Copper Alloy
长度0.134" (3.40mm)
类型Shield Finger, Pre-Loaded
宽度0.043" (1.10mm)
工作温度-40°C ~ 85°C
高度0.083" (2.10mm)
安装方法Solder
电镀Gold
电镀 - 厚度Flash

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